瓴盛科技全球总部入驻成都双流区,SoC芯片项目总投资104亿元

 新闻资讯     |      2019-10-08 10:55

9月6日,瓴盛科技在成都举行了入驻典礼,其全球总部正式入驻成都双流区电子科大科技园。


瓴盛科技全球总部入驻成都双流区,SoC芯片项目总投资104亿元


今年3月28日,瓴盛科技落地成都举行了瓴盛科技成都办公楼落地的揭牌仪式。瓴盛科技成为第一家在双流区正式落地的半导体设计公司。此外,当天,双流市政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,并设立产业投资基金,协力推动半导体产业平稳落地。双方战略合作协议的主要内容是规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。


瓴盛科技全球总部入驻成都双流区,SoC芯片项目总投资104亿元


据悉,瓴盛科技SoC芯片项目总投资104亿元,该项目于2019年1月被列入全国第二批重大外资项目,股东为建广资产、联芯、高通、智路投资。在此次入驻典礼上,瓴盛科技股东代表也进行了致辞。


瓴盛科技全球总部入驻成都双流区,SoC芯片项目总投资104亿元


瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资,注册资本为29.8亿人民币。公司立足中国、面向全球市场,主要提供智能手机芯片组、多元化智能终端和物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持、销售、技术咨询等业务。目前瓴盛科技正在进行集成芯片的开发工作,预计今年年底相关的芯片产品会推出。同时,在5G方面也在积极布局和规划中,未来将进一步深入IoT物联网、AI和5G技术的研发与整合。


2017年5月26日,建广资产、大唐电信、美国高通、联芯科技和智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology),总投资规模达30亿人民币。


2018年5月4日,瓴盛科技获得商务部的审批,并已于同月16日正式注册公司开展业务。


公开信息显示,瓴盛科技位于贵州省贵安新区贵安综合保税区孵化园内,注册资本为29.846亿元人民币。其中,联芯科技以立可芯全部股权出资7.2亿元,占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式出资7.2亿元,占比24.133%;建广基金以现金形式出资10.397亿元,占比34.643%;智路基金以现金形式出资5.101亿元,占合资公司注册资本的17.091%。


从业务类型上看,瓴盛科技主要专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组、适用于多元化智能终端和物联网解决方案等的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。


此前,大唐电信科技股份有限公司副总裁蒋昆表示,合资公司将采用国际化的治理结构,董事会根据各方股东出资比例进行设计的,由7名董事组成,其中联芯科技委派2人,高通控股委派2人、建广基金委派3人,董事长由建广基金委派的一名董事担任。未来精英团队和CEO的人员都由董事会来配任。